先进陶瓷材料因具有耐高温、耐腐蚀、硬度高、密度低等优异性能已成为许多高新技术领域发展的关键材料。但是陶瓷材料本征脆性引发的可靠性差，严重制约了陶瓷材料的进一步发展。因此，陶瓷室温塑性是材料领域的百年难题，它的实现将在航空航天、生物医疗、光电信息等领域引发众多颠覆性技术应用。针对这一难题，提出了通过晶粒内共格界面的相变滑移实现陶瓷压缩塑性，成功实现了共价键氮化硅陶瓷的室温压缩塑性，陶瓷的形变量高达20%，同时其压缩强度提高至原来的2.3倍（~11GPa）（Science，378，2022）；并通过借位错新策略实现实现陶瓷拉伸塑性20%塑性（Science，385，2024），为陶瓷材料塑性的解决奠定了理论基础。