报告摘要

柔性光电子不受限于传统器件的刚性物理状态，一方面可以极大的降低封装及曲面贴合的难度，另一方面也可以通过弯曲、拉伸为材料及器件引入应力或应变，大范围改变其材料和结构特性，实现光学、电学、力学等物理量调控，研发新型光电子器件。柔性光子作为一种高度学科交叉融合基础上产生的颠覆性科学技术，其将有机会像柔性电子技术一样，作为下一代集成光子技术，在5G通讯网，云计算，可穿戴传感，智慧健康，智能机器人等领域具有重大应用前景。然而目前柔性集成光电器件还存在加工制备难、机械柔韧性有限、集成化程度低等难题。在这个报告中我们会针对以上问题讨论实现具有高度柔韧性光子器件的一条完整路径，包括器件的核心材料选择与制备、光学与机械结构设计、集成工艺与表征测试。并结合光子器件较于电子器件在带宽、响应速度、抗电磁干扰、无创刺激、传感等方面的优势，进一步探讨柔性光子器件的应用现状和发展趋势。

报告人简介：李兰，西湖大学工学院特聘研究员，博士生导师，主要研究方向是柔性集成光电子技术及应用开发。2010年本科毕业于中国科学技术大学，2016年博士毕业于美国特拉华大学，随后在麻省理工学院材料科学与工程系任职博士后研究员。2019年2月加入西湖大学开展独立研究工作。至今以第一作者及通讯作者在Nat. Photonics, Light Sci. Appl.，Optica等光电子领域顶级期刊发表论文共8篇，其他论文共40余篇。多次在CLEO、MRS、GOMD、PACRIM13等光电材料器件国际会议上做邀请和口头报告，研究成果入选美国光学学会Optics & Photonics News杂志2014年度全球光学领域重大进展，并得到Nature.com，ScienceDaily等国际媒体广泛报导。于2015年度获得国家优秀自费留学生奖学金，2016年获得美国陶瓷学会玻璃光子材料会议Norbert J. Kreidl Award for Young Scholars。